MICROVIAS:FOR LOW COST, HIGH DENSITY INTERCONNECTS (Record no. 41155)
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| 000 -LEADER | |
|---|---|
| campo de control de longitud fija | 00529nam a2200205 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | itec_10991 |
| 003 - IDENTIFICADOR DE NÚMERO DE CONTROL | |
| campo de control | DLC |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| campo de control de longitud fija | ///////////////cc //////////////////itec// |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO | |
| Número Internacional Estándar del Libro | 0071363270 |
| 035 00 - NÚMERO DE CONTROL DEL SISTEMA | |
| Número de control de sistema | 10991 |
| 050 ## - SIGNATURA TOPOGRÁFICA DE LA BIBLIOTECA DEL CONGRESO | |
| Número de clasificación | TK7874 L3661m |
| 100 0# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA | |
| Nombre de persona | LAU, JOHN H. / LEE |
| 245 10 - MENCIÓN DEL TÍTULO | |
| Título | MICROVIAS:FOR LOW COST, HIGH DENSITY INTERCONNECTS |
| 250 ## - MENCION DE EDICION | |
| Mención de edición | 1 |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC. | |
| Lugar de publicación, distribución, etc. | U.S.A |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. | McGRAW-HILL |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | 565 P. |
| 504 ## - NOTA DE BIBLIOGRAFÍA, ETC. | |
| Nota de bibliografía, etc. | INCLUYE INDICE |
| 650 ## - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | 1.- FLEXURAL 2.- COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSIONÌ |
| 942 ## - ELEMENTOS DE ENTRADA SECUNDARIOS (KOHA) | |
| Fuente del sistema de clasificación o colocación | Clasificación de Library of Congress |
| Tipo de ítem Koha | Libro General |
| Estatus retirado | Estado de pérdida | Fuente del sistema de clasificación o colocación | Estado de daño | No para préstamo | Colección | Biblioteca de origen | Biblioteca actual | Fecha de adquisición | Total de préstamos | Signatura topográfica completa | Código de barras | Visto por última vez | Copia número | Precio de reemplazo | Tipo de ítem Koha |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Clasificación Decimal Dewey | Sala de consulta | Instituto Tecnológico de Culiacán | Instituto Tecnológico de Culiacán | 18/07/2008 | TK7874 L3661M | 04388 | 04/02/2023 | 1 | 23/12/2022 | Libro General | |||||
| Clasificación Decimal Dewey | Sala de consulta | Instituto Tecnológico de Culiacán | Instituto Tecnológico de Culiacán | 18/07/2008 | TK7874 L3661M | 04389 | 04/02/2023 | 2 | 23/12/2022 | Libro General | |||||
| Clasificación Decimal Dewey | Sala de consulta | Instituto Tecnológico de Culiacán | Instituto Tecnológico de Culiacán | 18/07/2008 | TK7874 L3661M | 04390 | 04/02/2023 | 3 | 23/12/2022 | Libro General | |||||
| Clasificación Decimal Dewey | Sala de consulta | Instituto Tecnológico de Culiacán | Instituto Tecnológico de Culiacán | 18/07/2008 | TK7874 L3661M | 04392 | 04/02/2023 | 4 | 23/12/2022 | Libro General | |||||
| Clasificación Decimal Dewey | Sala de consulta | Instituto Tecnológico de Culiacán | Instituto Tecnológico de Culiacán | 18/07/2008 | TK7874 L3661M | 04421 | 04/02/2023 | 5 | 23/12/2022 | Libro de Reserva |